1)使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 

2)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。

3)三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点:效果差，时间长。是无可奈何之举。

4)最好是使用专业的环氧树脂溶解液。