灌封料业已成为环氧树脂应用的重要领域，随着电子、电工行业的加速发展，它将成为环氧树脂重要的增长点。但是环氧树脂在灌封料应用中还存在着一些问题。环氧树脂灌封料主要是对电子电工器件浇铸灌封，从而达到绝缘、耐压及保护、密封的性能要求。专家说，在使用过程中的问题目前主要是要认识和解决固化物消泡、固化剂选择、填使用问题。

关于固化物消泡问题：由于灌封料具有一定的粘度，在固化升温的过程中粘度逐渐升高，灌封料生产过程中搅拌产生的气泡同时随着温度的上升破灭，但是总是有一定的量的泡不会破，所以需要添加消泡剂和抑泡剂。这种材料的选择是非常重要的，其添加量也是很重要的，少了达不到破泡要求、多了则会产生固化物表面油花和白斑等现象。目前主要采用一些硅油类消泡剂，这类消泡剂的缺点时容易时固化物表面产生油花，就是表面有不规则的油状物，造成不美观。这主要时添加量的掌握不好所造成的。最重要的除消泡剂的选择与添加量，还有添加工艺问题。

固化剂选择很重要：固化剂一般分为中低高温几种，视环氧树脂灌封用途不同采用不同的固化剂，一般中低温采用胺类、改性胺类、聚酰胺类等等，高温采用酸酐类等等。不同的固化剂的性能不同、所适用的场合不同，但是每一种固化剂对环氧树脂灌封体系的使用比例不同，可以先算出环氧灌封料中纯的环氧的比例，然后根据环氧树脂固化剂比例算出，同时需要考虑实际和理论值之间的差异。固化温度可根据固化剂生产厂商提供的数据进行试验，还要考虑到整个固化物的使用量问题、反应热的问题，从而得到在单位质量的固化体系中最佳的固化温度。

填料的使用也不容忽视：在环氧树脂固化体系中需要添加一些填料以增加固化物的物理强度。填料的选择主要根据对固化物的性能要求采用不同的填料，一般常用的有氢氧化铝、硅灰石、硅微粉、滑石粉、石英砂等，其中的一些填料不仅仅起填充的作用，同时还会起到其他的一些作用，如阻燃、防止沉淀等等。填料使用过程中最常见的问题就是填料沉降问题，因为大部分填料是无机的，跟有机体系很难很好的结合，尤其是产品放置时间过长更易造成产品中填料的沉降，所以一般采用的填料都是经过有机处理过得，使填料表面有机化，使其达到跟有机材料很好的结合的效果。